Bonding structure and hydrogen content in silicon nitride thin films deposited by the electron cyclotron resonance plasma method

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Revista:
Thin Solid Films

ISSN: 0040-6090

Año de publicación: 2004

Volumen: 459

Número: 1-2

Páginas: 203-207

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1016/J.TSF.2003.12.084 GOOGLE SCHOLAR

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