Mathematical Modeling of SOIC Package Dynamics in Dielectric Fluids during High-Voltage Insulation Testing

  1. Aparicio, Y.A.
  2. Jimenez, M.
Revista:
Applied Sciences (Switzerland)

ISSN: 2076-3417

Ano de publicación: 2024

Volume: 14

Número: 9

Tipo: Artigo

DOI: 10.3390/APP14093693 GOOGLE SCHOLAR lock_openAcceso aberto editor

Obxectivos de Desenvolvemento Sustentable